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邦dingPCB

板cai:FR-4

板hou:2.0mm

层数:四层板

最小kong径:0.2mm

线宽线ju:0.1mm

铜箔hou度:1/H/H/1oz

表面处li:镀金

阻焊字fu:绿you白字

jie电常数:4.3

te点:邦ding板,IPC三级标准,kong径及chi寸公cha严格

ding制热线:
400-0780-698
chan品细节图

邦ding线路板

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邦dingpcb

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  邦dingPCB工艺yao求

  1.秠uan頳ing位蓌i膟ou污、灰尘、和氧hua层用皮擦蕐u?缓蠖圆潦晕挥妹?⑺⒏删唬?蛴胵i枪吹净。

  2.dizhan接胶,胶di量适zhong,胶点数4,四jiao均匀fen布;zhan接胶严禁污染焊盘。

  3.芯片誧heng?gu晶) ,采用真空吸笔,吸zui必须平整以免刮伤晶片表面,检查晶片方向,zhandaoPCB时必须做dao“平稳zheng”:平,晶片与PCB平行贴紧无虚位;稳,晶片与PCB在整个liucheng过chengzhong不易脱落;zheng,晶片与PCByu留位zheng贴,不ke偏转,注yi晶片方向不得有贴反现象。

  4.邦线,邦ding的PCB通过邦dinglali测试: 1.0 线大于或deng于3.5G,1. 25线大于或deng于4.5G,邦ding熔点的标准铝线:线尾大于或deng于0.3倍线径,小于或deng于1.5倍线径。

联xi方式
手机:136-8644-9229
邮xiang:cs@jinhongpcb.com
电话:400-0780-698
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